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多芯片封装
W25M512JVBIQ TR参考图片

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W25M512JVBIQ TR

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
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数量单价合计
2,000
¥26.7358
53471.6
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
2000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M512JVBIQ TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:48194
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
参考库存:48197
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1:¥40.567
10:¥37.0414
25:¥36.3408
50:¥36.1148
参考库存:48200
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
参考库存:48203
多芯片封装
多芯片封装 16.75GX64 MCP PLASTIC PBF
1,000:¥588.6735
参考库存:48206
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