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多芯片封装
W25M512JVEIQ TR参考图片

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W25M512JVEIQ TR

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
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10
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342.729
25
¥33.6514
841.285
50
¥33.4254
1671.27
4,000
¥25.9674
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Cut Tape
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
4000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
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