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多芯片封装

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W71NW10GE3FW

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库存：48,587(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥40.7252
8552.292
420
¥40.567
17038.14
630
¥37.8776
23862.888
1,050
¥36.273
38086.65
2,100
¥35.2673
74061.33
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GE
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 400 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GE3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWBIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
2,000:¥29.2783
参考库存:48438
MT29VZZZAD9DQKSM-046 W.9K9
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多芯片封装
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1,520:¥846.6977
参考库存:48441
W25M512JWBIM
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多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:48444
MT38Q40DEB10DBDXAU.Y64-ES
Micron
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多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.25G
暂无价格
参考库存:48447
W25M121AWEIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 128Mb Serial Flash 1.8V MCP
4,000:¥30.4309
参考库存:48450
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