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多芯片封装

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W71NW10GE3FW

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库存:48,587(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥40.7252
8552.292
420
¥40.567
17038.14
630
¥37.8776
23862.888
1,050
¥36.273
38086.65
2,100
¥35.2673
74061.33
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GE
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 400 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格,W71NW10GE3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:48613
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
1,000:¥77.5293
参考库存:48616
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥51.1777
480:¥49.6409
720:¥46.33
1,200:¥45.5616
参考库存:48619
多芯片封装
多芯片封装 Nor
1:¥109.723
10:¥103.1238
25:¥100.1971
50:¥98.9654
参考库存:1843
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
1,260:¥86.5241
参考库存:48624
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