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多芯片封装

W25M161AWEIT TR参考图片

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W25M161AWEIT TR

制造商:Winbond
批号:新批次
描述:多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 16Mb Serial Flash 1.8V MCP
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参数信息

参数	参数值
制造商	Winbond
产品种类	多芯片封装
RoHS	是
类型	NAND Flash, NOR Flash
存储容量	16 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体	WSON-8
系列	W25M161AW
安装风格	SMD/SMT
最大时钟频率	104 MHz
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 85 C
封装	Reel
商标	Winbond
湿度敏感性	Yes
产品类型	Multichip Packages
工厂包装数量	4000
子类别	Memory & Data Storage
电源电压-最大	1.95 V
电源电压-最小	1.7 V
商标名	SpiStack

商品其它信息

优势价格，W25M161AWEIT TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

推荐型号

图片	型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
	W25M512JWBIM TR	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR	2,000:¥29.2783	参考库存:48438
	MT29VZZZAD9DQKSM-046 W.9K9	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装	1,520:¥846.6977	参考库存:48441
	W25M512JWBIM	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR	480:¥33.3463 960:¥31.1202 1,440:¥29.8094 2,400:¥28.9732	参考库存:48444
	MT38Q40DEB10DBDXAU.Y64-ES	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.25G	暂无价格	参考库存:48447
	W25M121AWEIT TR	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 128Mb Serial Flash 1.8V MCP	4,000:¥30.4309	参考库存:48450

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