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多芯片封装

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W71NW10GC1DW

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库存：48,194(价格仅供参考)
数量单价合计
240
¥33.1994
7967.856
480
¥33.0412
15859.776
720
¥30.8942
22243.824
1,200
¥29.5834
35500.08
2,160
¥28.7359
62069.544
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 16, 32 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GC1DW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M161AWEIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 16Mb Serial Flash 1.8V MCP
1:¥34.8831
10:¥31.7304
25:¥31.0411
50:¥30.8942
参考库存:48265
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Intel / Altera
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Stratix 10 MX FPGA Development Kit with H-Tile (ES Version) including a 1-year license for Quartus Prime Pro Development Kit Edition
1:¥107,537.58
参考库存:1179
W25M02GVTCIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
480:¥30.4309
960:¥29.1201
1,440:¥27.7415
参考库存:48270
471-021
Digilent
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Embedded Vision Bundle
1:¥2,643.2169
参考库存:1216
W25M02GVTBIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:48275
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