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多芯片封装

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W25M121AWEIT TR

制造商:Winbond
批号:新批次
描述:多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 128Mb Serial Flash 1.8V MCP
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参数信息

参数	参数值
制造商	Winbond
产品种类	多芯片封装
存储容量	128 Mbit, 1 Gbit
系列	W25M121AW
安装风格	SMD/SMT
封装	Reel
商标	Winbond
接口类型	Serial
产品类型	Multichip Packages
工厂包装数量	4000
子类别	Memory & Data Storage
电源电压-最大	1.8 V
商标名	SpiStack

商品其它信息

优势价格，W25M121AWEIT TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

推荐型号

图片	型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
	W71NW10GC3DW	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32	240:¥33.1994 480:¥33.0412 720:¥30.8942 1,200:¥29.5834 2,160:¥28.7359	参考库存:48328
	MT29VZZZBD9FQOPR-046 W.G9H	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装	1,520:¥1,063.0023	参考库存:48331
	W25M121AWEIT	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 128Mb Serial Flash 1.8V MCP	1:¥43.5728 10:¥39.7986 25:¥39.0302 50:¥38.7251	参考库存:48334
	P0496	Terasic Technologies	多芯片封装	PDF数据手册	可编程逻辑 IC 开发工具 DE10-Nano Dev Kit w/ US power adapter	1:¥998.92	参考库存:1757
	W25M02GWZEIG TR	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V	4,000:¥26.1256	参考库存:48339

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