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多芯片封装
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MT29C1G12MAADYAKD-5 IT TR

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¥39.3466
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-137
系列
MT29C
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR1
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
200 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.9 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，MT29C1G12MAADYAKD-5 IT TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWEIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:48653
MT29AZ5A3CHHWD-18AIT.84F
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥130.0178
10:¥120.3337
25:¥118.6387
50:¥117.2601
参考库存:3004
MT29VZZZBC9FQOPR-053 W.G9G
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,140:¥1,377.357
参考库存:48658
S71KS512SC0BHB000
Cypress Semiconductor
多芯片封装
多芯片封装 Nor
1:¥168.5847
10:¥153.2167
25:¥141.7698
50:¥130.2438
参考库存:48661
SM32DM355GCEM216EP
Texas Instruments
多芯片封装
处理器 - 专门应用 Dig Media SOC
暂无价格
参考库存:48664
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