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多芯片封装

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R8A77440HA01BG#UA

  • Renesas Electronics
  • 新批次
  • 处理器 - 专门应用 SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544MP2
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Renesas Electronics
产品种类
处理器 - 专门应用
RoHS
系列
RZ
封装
Tray
商标
Renesas Electronics
湿度敏感性
Yes
产品类型
Processors - Application Specialized
工厂包装数量
1
子类别
Processors - Application Specialized
商品其它信息
优势价格,R8A77440HA01BG#UA的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 SLC EMMC/LPDDR2 36G
1:¥135.1593
10:¥125.1701
25:¥123.4073
50:¥121.9496
参考库存:48415
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
136:¥51.1777
272:¥49.6409
544:¥46.33
1,088:¥45.5616
2,040:¥44.8723
参考库存:48418
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:48421
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
1:¥117.8703
10:¥109.1128
25:¥107.576
50:¥106.2652
参考库存:48424
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 12G-SDI FMC CARD
1:¥21,386.4139
参考库存:1340
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