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多芯片封装

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W71NW11GF1EW

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数量单价合计
348
¥44.9514
15643.0872
696
¥41.9569
29202.0024
1,044
¥41.2676
43083.3744
2,088
¥40.6461
84869.0568
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW11GF
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
348
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.14 V
商品其它信息
优势价格，W71NW11GF1EW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWEIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
4,000:¥27.5042
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MT29TZZZ7D6JKKFB-107 W.96V TR
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DK-SOC-10AS066S-A
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多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 Arria 10 SoC Development Kit including Quartus Development Kit Edition and a license to the SoC Embedded Design Suite
1:¥34,539.58
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MT29RZ1C1CZZHGTN-18I.85G TR
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1,000:¥38.8042
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多芯片封装 MLC EMMC/LPDDR3 72G
1,000:¥147.5328
参考库存:48467
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