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多芯片封装

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W71NW11GC1DW

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库存：48,679(价格仅供参考)
数量单价合计
240
¥33.1994
7967.856
480
¥33.0412
15859.776
720
¥30.8942
22243.824
1,200
¥29.5834
35500.08
2,160
¥28.7359
62069.544
询价数量：
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW11GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 16, 32 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW11GC1DW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M321AVEIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥36.1939
10:¥32.8152
25:¥32.1146
50:¥31.9677
参考库存:48493
MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
2,000:¥78.2977
参考库存:48496
MT29AZ5A3CHHWD-18AAT.84F TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
2,000:¥86.9083
参考库存:48499
W25M512JVEIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1:¥38.4991
10:¥34.9622
25:¥34.1938
50:¥34.0356
参考库存:48502
MT29VZZZAD8DQKSM-053 W ES.9D8 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 544G
暂无价格
参考库存:48505
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