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多芯片封装

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W71NW11GC1DW

制造商:Winbond
批号:新批次
描述:多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
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数量	单价	合计
240	¥33.1994	7967.856
480	¥33.0412	15859.776
720	¥30.8942	22243.824
1,200	¥29.5834	35500.08
2,160	¥28.7359	62069.544

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参数信息

参数	参数值
制造商	Winbond
产品种类	多芯片封装
RoHS	是
类型	NAND Flash, LPDDR1
存储容量	1 Gbit, 512 Mbit
系列	W71NW11GC
安装风格	SMD/SMT
最大时钟频率	29 MHz, 200 MHz
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 85 C
组织	64 M x 16, 32 M x 16
封装	Tray
商标	Winbond
数据总线宽度	16 bit
湿度敏感性	Yes
产品类型	Multichip Packages
工厂包装数量	240
子类别	Memory & Data Storage
电源电压-最大	1.95 V
电源电压-最小	1.7 V

商品其它信息

优势价格，W71NW11GC1DW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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图片	型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
	S71KL512SC0BHB000	Cypress Semiconductor	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 Nor	1:¥152.1432 10:¥138.312 25:¥127.9386 50:¥117.5652	参考库存:1808
	S71KL512SC0BHB003	Cypress Semiconductor	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 Nor	2,500:¥91.982	参考库存:48569
	MT29GZ5A5BPGGA-53ITES.87J TR	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G	暂无价格	参考库存:48572
	MT29VZZZ7C8DQFSL-046 W.9J8 TR	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 536G	1,000:¥686.5654	参考库存:48575
	MT29VZZZAD8HQKPR-053 W ES.G8C TR	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 ALL IN ONE MCP 544G	暂无价格	参考库存:48578

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