国际电子商情20日讯，据韩媒ETNews报道指出，有消息人士表示，韩国科技巨头三星电子可能在2021年Q3开始在德州奥斯丁建设其计划投资170亿美元的美国芯片厂，目标是2024年投入营运。
据韩媒报道， 三星电子已经决定在德克萨斯州的奥斯丁建立EUV代工线，这将是该公司首次在韩国以外的国家建立EUV生产线。
报道称，这家韩国科技巨头做出这一决定，是为了满足日益增长的小型芯片需求，以及作为响应拜登总统重组该国半导体供应链的计划。
此前有报道指出，三星正考虑在德州、亚利桑那和纽约州，甚至不排除回韩国设厂的可能性。
不过以三星的投资倾向来看，在德州奥斯丁投资的机会最高。一旦确认设厂，预计三星将投入170亿美元建设一个新的晶圆代工厂，可为当地创造1800个工作机会。
不过最终是否会落脚，还要视德州税务优惠力度如何。据悉，这是三星设厂美国的主要考量点之一，三星方面希望德州地方政府可以给予20年约14.8亿美元的税务优惠方案。
三星在向德州当局提交的文件中表示，新工厂计划生产先进逻辑芯片，这意味着三星将全力投入于生产体积最小、速度最快的运算芯片。
目前三星在德克奥斯丁已有晶圆代工厂，主要采取14纳米制程技术，在与智能手机应用处理器(AP)和CPU的7纳米和5纳米工艺相比已经落后不少。
而该厂去年前三季累计销售额为3万亿韩元。值得一提的是，去年三星买下奥斯丁工厂附近的土地，使市场对该公司扩大代工产能的期待升温。
根据半导体业界分析，三星电子考虑在美国扩厂是对台积电的反击策略。台积电去年宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一家5纳米晶圆代工厂，2024年完工投产。
另一方面，英特尔也大动作宣布将扩大晶圆代工业务，大量外接订单。英特尔这个举动与其说威胁台积电，不如说对三星的冲击更大。目前，三星是全球第二大晶圆代工厂商，市场预估其2021年市占为18%，远远落后于台积电的市
占(54%)。