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瑞萨:车用芯片供给吃紧将持续到下半年
  • 21-03-16 10:54
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,瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)高管15日警告说,全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年,他还透露,瑞萨最关键工厂目前产能已经满载...

据彭博社报道 ,在当地时间的周五 ,瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)日前表示,瑞萨最关键工厂目前产能已经满载。他并表示,今年上半年的供给将持续吃紧,供不应求态势预计将延续到今年下半年。






“我们无法预知汽车芯片市场供需何时才能趋于平衡,” 柴田表示,他们公司和其他芯片制造企业一样,也在为芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响做准备,柴田认为,这种影响至少会持续到今年夏季末。


另据《Barron’s》报导,美银证券分析师 Vivek Arya在最新报告指出,当前的芯片短缺情势可能会一路持续到2021年底。

瑞萨车用芯片竞争对手包括NXP Semiconductors、英飞凌(Infineon Technologies AG)等。


NXP 于美股11日盘后宣布,因风暴引发大规模天然气、电力与供水中断而停摆的美国德州奥斯汀厂现已恢复初步运作。该公司预估,两座奥斯汀晶圆厂迄今累计损失相当于一个月的晶圆产量,2021年第2季营收将短少约1亿美元。


据美联储2月17日公布数据显示,2021年1月美国机动车装配量年率经季节性因素调整后报1076万辆,这是近六个月来第五个月出现下降。

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