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板对板与夹层连接器

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Samtec
产品种类	板对板与夹层连接器
RoHS	是
产品	Headers
位置数量	20 Position
节距	2.54 mm
排数	1 Row
端接类型	Through Hole
安装角	Straight
系列	HW
封装	Bulk
应用	Elevated Board Stacking
触点电镀	Gold
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标	Samtec
触点材料	Phosphor Bronze
可燃性等级	UL 94 V-0
安装风格	Straight Pin
最大工作温度	+ 125 C
最小工作温度	- 55 C
产品类型	Board to Board & Mezzanine Connectors
叠放高度	6.35 mm
工厂包装数量	1
子类别	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名	Flex Stack

商品其它信息

优势价格，HW-20-08-S-S-250-100的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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