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集成电路 - IC
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W25M02GWTBIG

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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数量单价合计
480
¥30.962
14861.76
960
¥28.8941
27738.336
1,440
¥27.6624
39833.856
2,400
¥26.894
64545.6
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
SN74F157AD
Texas Instruments
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编码器、解码器、复用器和解复用器 Quad 2 to 1
1:¥4.9946
10:¥4.1358
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ADG467BRSZ
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10:¥3.5821
25:¥3.5595
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10:¥2.6329
100:¥1.4238
1,000:¥1.06785
2,500:¥0.92208
参考库存:9223
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