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无线和射频半导体
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BGM15LA12E6327XTSA1

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库存:8,065(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥7.684
7.684
10
¥6.4975
64.975
100
¥4.9946
499.46
500
¥4.4183
2209.15
4,500
¥3.0849
13882.05
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
射频放大器
RoHS
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
SLP-12
类型
Low Band
工作频率
0.7 GHz to 1 GHz
P1dB - 压缩点
- 11 dBm
增益
17.5 dB
工作电源电压
3.3 V
NF—噪声系数
1.1 dB
OIP3 - 三阶截点
- 4 dBm
工作电源电流
4.9 mA
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
封装
Cut Tape
封装
Reel
商标
Infineon Technologies
输入返回损失
11 dB
Pd-功率耗散
60 mW
产品类型
RF Amplifier
工厂包装数量
4500
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名
15LA12 BC857BWH6327XTSA1 BGM E6327 SP001215968
商品其它信息
优势价格,BGM15LA12E6327XTSA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
无线和射频半导体
RF片上系统 - SoC RSA14100 WiseMCU
210:¥136.617
500:¥136.165
参考库存:50830
无线和射频半导体
PIN 二极管
30:¥256.1032
50:¥248.1141
100:¥240.125
250:¥224.1468
参考库存:50833
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3,000:¥6.0907
参考库存:50836
NJR
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5,000:¥1.2769
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无线和射频半导体
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2,500:¥37.5725
参考库存:50842
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