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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Infineon
产品种类	射频放大器
RoHS	是
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	TSLP-6
类型	RF Silicon Germanium
技术	SiGe
工作频率	1550 MHz to 1615 MHz
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 85 C
系列	BGA825L6
封装	Cut Tape
封装	MouseReel
封装	Reel
商标	Infineon Technologies
Pd-功率耗散	72 mW
产品类型	RF Amplifier
工厂包装数量	15000
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名	825L6S BGA E6327 SP001012810
单位重量	200 mg

商品其它信息

优势价格，BGA825L6SE6327XTSA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
AFE7222IRGCR	Texas Instruments	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频前端 Dual 12B,65MSPS ADC	2,000:¥191.1056	参考库存:15911
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