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无线和射频半导体
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BGA 612 H6327

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1
¥9.5259
9.5259
10
¥8.1473
81.473
100
¥6.2941
629.41
500
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2779.8
3,000
¥3.8985
11695.5
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
射频放大器
RoHS
是
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
SOT-343-4
类型
Silicon Germanium MMIC
工作频率
3 GHz
P1dB - 压缩点
7 dBm
增益
16.3 dB
工作电源电压
5 V
NF—噪声系数
2.1 dB
测试频率
2 GHz
OIP3 - 三阶截点
17 dBm
工作电源电流
20 mA
最小工作温度
- 65 C
最大工作温度
+ 150 C
系列
BGA612
封装
Cut Tape
封装
MouseReel
封装
Reel
商标
Infineon Technologies
Pd-功率耗散
225 mW
产品类型
RF Amplifier
工厂包装数量
3000
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
电源电压-最大
5.5 V
电源电压-最小
4.5 V
零件号别名
BGA612H6327XT BGA612H6327XTSA1 SP000753510
单位重量
6.400 mg
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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260:¥37.0414
520:¥34.9622
1,040:¥34.4198
参考库存:28589
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