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多芯片封装
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W25M121AVEIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
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数量单价合计
1
¥37.4256
37.4256
10
¥33.9678
339.678
25
¥33.2672
831.68
50
¥33.0412
1652.06
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
128 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M121AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
16 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M121AVEIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW11GE1EW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥40.567
696:¥37.8776
1,044:¥36.273
2,088:¥35.2673
参考库存:48629
MT29TZZZ8D5JKEPD-125 W.95T
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,520:¥147.5328
参考库存:48632
W25M512JVEIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥37.5725
10:¥34.2729
25:¥33.6514
50:¥33.4254
4,000:¥25.9674
参考库存:48635
W25M02GWTBIG TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
2,000:¥27.1991
参考库存:48638
MT29C2G24MAAAAKAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
参考库存:48641
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