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多芯片封装

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	NXP
产品种类	处理器 - 专门应用
RoHS	是
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	FCPBGA-624
系列	i.MX6
应用	Automotive, Infotainment Applications
核心	ARM Cortex A9
内核数量	4 Core
数据总线宽度	32 bit
最大时钟频率	1 GHz
L1缓存指令存储器	32 kB
L1缓存数据存储器	32 kB
工作电源电压	1.05 V to 1.5 V
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 125 C
资格	AEC-Q100
封装	Reel
存储类型	DDR3, DDR3L, LPDDR2
商标	NXP / Freescale
数据 RAM 大小	256 kB
数据 ROM 大小	96 kB
接口类型	I2S, PCIe, UART, USB
I/O 电压	1.8 V, 2.8 V, 3.3 V
说明书类型	Floating Point
L2缓存指令/数据存储器	1 MB
湿度敏感性	Yes
处理器系列	i.MX 6Quad
产品类型	Processors - Application Specialized
工厂包装数量	500
子类别	Processors - Application Specialized
商标名	i.MX
看门狗计时器	Watchdog Timer
零件号别名	935320155518
单位重量	3.324 g

商品其它信息

优势价格，MCIMX6Q4AVT10ACR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
MT29RZ4C8DZZMHAN-18W.80Y	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装	1,190:¥105.9601	参考库存:48547
W71NW10GC1HW	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16	1:¥41.5727 10:¥37.9567 25:¥37.2674 50:¥37.0414	参考库存:48550
MT29C4G48MAZBBAKS-48 AT	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G	1,140:¥81.5295	参考库存:48553
MT38Q40DEB10DBDXAU.Y64-ES TR	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装	暂无价格	参考库存:48556
W25M512JVFIM	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR	1:¥37.1092 10:¥33.7305 25:¥32.9621 50:¥32.8152	参考库存:48559