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多芯片封装
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W25M512JVFIM

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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数量单价合计
1
¥37.1092
37.1092
10
¥33.7305
337.305
25
¥32.9621
824.0525
50
¥32.8152
1640.76
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
44
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JVFIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GVTCIG
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
480:¥30.4309
960:¥29.1201
1,440:¥27.7415
参考库存:48400
MT29VZZZAD8DQKSL-046 W.9K8
Micron
多芯片封装
多芯片封装 eMCP 544Gb (2xNAND B16A TLC 256Gb+4xDRAM LPDDR4 8Gb)
1,520:¥374.6741
参考库存:48403
MT38Q3DABD-DC
Micron
多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.5G
1:¥236.5881
10:¥219.0731
25:¥216.0786
50:¥213.3892
参考库存:48406
W25M512JWFIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1,000:¥28.2726
2,000:¥27.5042
参考库存:48409
MT29VZZZBD8HQOWL-053 W ES.G8D TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 560G
暂无价格
参考库存:48412
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