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多芯片封装
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W25M02GVTCIT TR

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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2,000
¥25.9674
51934.8
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
2000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW10GE3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥40.7252
420:¥40.567
630:¥37.8776
1,050:¥36.273
2,100:¥35.2673
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DK-DEV-10CX220-A
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1:¥9,220.80
参考库存:1572
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