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多芯片封装
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W25M321AVEIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
32 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M321AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
4 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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