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多芯片封装
W25M512JWCIQ参考图片

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W25M512JWCIQ

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库存:48,453(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥33.3463
16006.224
960
¥31.1202
29875.392
1,440
¥29.8094
42925.536
2,400
¥28.9732
69535.68
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M512JWCIQ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1,000:¥86.3659
参考库存:48644
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥37.4256
10:¥33.9678
25:¥33.2672
50:¥33.0412
参考库存:48647
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:48650
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:48653
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥130.0178
10:¥120.3337
25:¥118.6387
50:¥117.2601
参考库存:3004
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