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多芯片封装

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W71NW20GD3GW

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数量单价合计
136
¥51.1777
6960.1672
272
¥49.6409
13502.3248
544
¥46.33
25203.52
1,088
¥45.5616
49571.0208
2,040
¥44.8723
91539.492
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
2 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW20GD
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
40 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8, 32 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
136
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW20GD3GW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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