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多芯片封装

L-ASC-BRIDGE-EVN参考图片

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L-ASC-BRIDGE-EVN

制造商:Lattice
批号:新批次
描述:可编程逻辑 IC 开发工具 ASC Bridge Board
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参数信息

参数	参数值
制造商	Lattice
产品种类	可编程逻辑 IC 开发工具
RoHS	是
产品	Evaluation Boards
类型	FPGA
工具用于评估	ECP5
封装	Bulk
系列	ECP5
商标	Lattice
产品类型	Programmable Logic IC Development Tools
工厂包装数量	1
子类别	Development Tools

商品其它信息

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图片	型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
	MT29VZZZBD9DQKPR-046 W.9M9	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 16.75GX64 MCP PLASTIC PBF	1,520:¥588.6735	参考库存:48508
	W25M512JWFIQ	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector	1:¥39.3466 10:¥35.9566 25:¥35.2673 50:¥35.0413	参考库存:48511
	RXCA10S066PF34-IDK00A	ReFLEX CES	多芯片封装	PDF数据手册	可编程逻辑 IC 开发工具	1:¥29,160.78	参考库存:1427
	MT29VZZZAD8HQKPR-053 W ES.G8C	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装	暂无价格	参考库存:48516
	W25M512JWCIQ TR	Winbond	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR	2,000:¥29.2783	参考库存:48519

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