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多芯片封装

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W71NW10GC3DW

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数量单价合计
240
¥33.1994
7967.856
480
¥33.0412
15859.776
720
¥30.8942
22243.824
1,200
¥29.5834
35500.08
2,160
¥28.7359
62069.544
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GC3DW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW20GF3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥55.8672
420:¥54.1722
630:¥50.5562
1,050:¥49.72
参考库存:48670
MT29RZ1C1CZZHGTN-18I.85G
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 2G
1,560:¥38.8042
参考库存:48673
MT29RZ4C8DZZMHAN-18W.80Y TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 12G
1,000:¥105.9601
参考库存:48676
W71NW11GC1DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:48679
MT38Q3DABD-DC TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.5G
2,000:¥151.3748
参考库存:48682
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