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多芯片封装

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W71NW10GC3GW

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数量单价合计
1
¥41.5727
41.5727
10
¥37.9567
379.567
25
¥37.2674
931.685
50
¥37.0414
1852.07
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
136
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格,W71NW10GC3GW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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480:¥33.0412
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1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
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10:¥39.7986
25:¥39.0302
50:¥38.7251
参考库存:48334
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可编程逻辑 IC 开发工具 DE10-Nano Dev Kit w/ US power adapter
1:¥998.92
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