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多芯片封装

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W71NW10GC3GW

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数量单价合计
1
¥41.5727
41.5727
10
¥37.9567
379.567
25
¥37.2674
931.685
50
¥37.0414
1852.07
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GC
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 200 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
136
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GC3GW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M121AVEIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
4,000:¥23.3571
参考库存:48133
W25M512JWBIQ
Winbond
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多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:48136
W25M512JWCIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
2,000:¥29.2783
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MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H
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1,560:¥51.4037
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MT29C4G48MAAGBBAKS-48 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1,140:¥76.3767
参考库存:48145
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