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多芯片封装
MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR参考图片

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MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR

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数量单价合计
1
¥78.9192
78.9192
10
¥72.6138
726.138
25
¥71.077
1776.925
50
¥70.851
3542.55
1,000
¥51.4037
51403.7
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
封装 / 箱体
WFBGA-121
系列
MT29RZ
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR2
组织
64 M x 16, 32 M x 16
封装
Cut Tape
封装
MouseReel
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
533 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
35 mA
数据总线宽度
16 bit, 16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
1.14 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
优势价格，MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M161AVEIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥36.6572
10:¥33.2672
25:¥32.5779
50:¥32.3519
参考库存:1314
W25M512JVCIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:48094
W25M02GVTBIG TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:48097
MT29RZ4B2DZZHHWD-18I.84F
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
1:¥112.9548
10:¥104.5815
25:¥103.1238
50:¥101.8921
参考库存:48100
IS71LD16320WP128-25BPLI_
ISSI
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit)
1:¥80.3769
10:¥74.3766
25:¥72.6929
50:¥72.3087
参考库存:1179
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