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多芯片封装
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MT29RZ4B4DZZMGWD-18I.80C TR

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数量单价合计
1
¥119.2602
119.2602
10
¥110.4236
1104.236
25
¥108.8868
2722.17
50
¥107.4969
5374.845
1,000
¥79.2243
79224.3
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
4 Gbit, 4 Gbit
封装 / 箱体
VFBGA-162
系列
MT29RZ
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR2
组织
512 M x 8, 128 M x 32
封装
Cut Tape
封装
MouseReel
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
533 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
30 mA
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
1.7 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
优势价格，MT29RZ4B4DZZMGWD-18I.80C TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
1:¥116.6386
10:¥107.9602
25:¥106.5025
50:¥105.1917
1,000:¥77.5293
参考库存:1071
IS71LD32160WP128-3BPLI
ISSI
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:48150
MT29C2G24MAABAHAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
参考库存:48153
P0493
Terasic Technologies
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 DE10-Standard Development Kit
1:¥2,689.40
参考库存:1102
MT29VZZZ7C7DQFSL-046 W.9J7 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 280G
1,000:¥499.8442
参考库存:48158
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