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多芯片封装

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W71NW10GF3FW

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数量单价合计
210
¥46.4091
9745.911
420
¥44.9514
18879.588
630
¥41.9569
26432.847
1,050
¥41.2676
43330.98
2,100
¥40.6461
85356.81
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW10GF
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 32 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GF3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
410-346-10
Digilent
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