您好！欢迎来到宝华芯城 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
多芯片封装
W25M512JWCIM参考图片

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

W25M512JWCIM

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • 公司名：
  • *联系人：
  • *电话：
  • *邮箱：
   微信：      QQ：
库存：48,227(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥33.3463
16006.224
960
¥31.1202
29875.392
1,440
¥29.8094
42925.536
2,400
¥28.9732
69535.68
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JWCIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29VZZZ7C7DQFSL-046 W.9J7 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 280G
1,000:¥499.8442
参考库存:48158
W25M512JVCIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
2,000:¥26.7358
参考库存:48161
W71NW11HC1DW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:48164
MT29TZZZAD8DKKFB-107 W.9N8 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 544G
1,000:¥374.6741
参考库存:48167
MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
2,000:¥72.772
参考库存:48170
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市毅创辉电子科技有限公司

电话：0755-82813018

手机：19129911934

传真：0755-83267787

Email: Ruby@yichuanghui.com

Q Q:

地址：深圳市福田区华强北路宝华大厦A座2028


微信联系我们

QQ二维码

Copyright © 2010-2020 深圳市毅创辉电子科技有限公司 粤ICP备12090764号

24小时在线客服
热线电话

0755-82813018

微信联系我们 微信扫码联系我们