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多芯片封装

W25M512JWBIQ TR参考图片

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W25M512JWBIQ TR

制造商:Winbond
批号:新批次
描述:多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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参数信息

参数	参数值
制造商	Winbond
产品种类	多芯片封装
RoHS	是
类型	Serial NOR Flash
存储容量	512 Mbit
封装 / 箱体	TFBGA-24
系列	W25M512JW
安装风格	SMD/SMT
最大时钟频率	104 MHz
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 85 C
组织	64 M x 8
封装	Reel
商标	Winbond
接口类型	SPI
数据总线宽度	8 bit
湿度敏感性	Yes
产品类型	Multichip Packages
工厂包装数量	2000
子类别	Memory & Data Storage
电源电压-最大	1.95 V
电源电压-最小	1.7 V
商标名	SpiStack

商品其它信息

优势价格，W25M512JWBIQ TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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	RXCA10S066PF34-IDK00A	ReFLEX CES	多芯片封装	PDF数据手册	可编程逻辑 IC 开发工具	1:¥29,160.78	参考库存:1427
	MT29VZZZAD8HQKPR-053 W ES.G8C	Micron	多芯片封装	PDF数据手册	多芯片封装	暂无价格	参考库存:48516

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