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分立半导体模块

TD330N16KOFTIMHPSA1参考图片

图片仅供参考，请参阅产品规格

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TD330N16KOFTIMHPSA1

制造商:Infineon Technologies
批号:新批次
描述:分立半导体模块 BOND MODULE
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1	¥1,274.3914	1274.3914
5	¥1,243.7345	6218.6725
10	¥1,212.8403	12128.403
25	¥1,195.8564	29896.41

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参数信息

参数	参数值
制造商	Infineon
产品种类	分立半导体模块
RoHS	是
封装	Tray
商标	Infineon Technologies
产品类型	Discrete Semiconductor Modules
工厂包装数量	3
子类别	Discrete Semiconductor Modules
零件号别名	SP001651976 TD330N16KOF TIM

商品其它信息

优势价格，TD330N16KOFTIMHPSA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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图片	型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
	TT210N18KOF	Infineon Technologies	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 1800V 410A DUAL	1:¥1,131.3108 5:¥1,104.1117 10:¥1,076.6866 25:¥1,061.5446	参考库存:44190
	T562-YD	Crydom	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 Power Module	1:¥471.0292 10:¥448.5874 25:¥438.4513 50:¥428.2248	参考库存:44193
	F18107RD1600	Crydom	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 POWER THYRISTOR MODULE	1:¥972.9526 10:¥926.6113 25:¥905.5594 50:¥884.5075	参考库存:3522
	B522F-2-YEC	Crydom	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 25A 240VAC ISO QC MOD DIODE SCR	1:¥345.78 10:¥329.3385 25:¥321.8805 50:¥314.3547	参考库存:3524
	TD390N16SOFHPSA1	Infineon Technologies	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块	1:¥738.8957 5:¥725.3696 10:¥692.7126 25:¥669.5815	参考库存:3527

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