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分立半导体模块
DF23MR12W1M1B11BOMA1参考图片

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DF23MR12W1M1B11BOMA1

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库存:1,847(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥746.1164
746.1164
5
¥732.4434
3662.217
10
¥699.47
6994.7
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
分立半导体模块
RoHS
产品
Power MOSFET Modules
类型
SiC Power MOSFET
Vf - 正向电压
4 V
Vgs - 栅极-源极电压
- 10 V, 20 V
安装风格
Press Fit
封装 / 箱体
Easy1B-2
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 150 C
封装
Tray
配置
Dual
商标
Infineon Technologies
晶体管极性
N-Channel
下降时间
13 ns
Id-连续漏极电流
25 A
工作电源电压
-
Pd-功率耗散
20 mW
产品类型
Discrete Semiconductor Modules
Rds On-漏源导通电阻
45 mOhms
上升时间
7.2 ns
工厂包装数量
24
子类别
Discrete Semiconductor Modules
商标名
CoolSIC
典型关闭延迟时间
38.5 ns
典型接通延迟时间
11.5 ns
Vds-漏源极击穿电压
1200 V
Vgs th-栅源极阈值电压
3.5 V
零件号别名
DF23MR12W1M1_B11 SP001602244
商品其它信息
优势价格,DF23MR12W1M1B11BOMA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
分立半导体模块
分立半导体模块 POWER THYRISTOR MODULE
1:¥860.2238
10:¥819.2726
25:¥800.6728
50:¥782.0052
参考库存:42989
分立半导体模块
分立半导体模块 1600V 105A UN-CNTL
1:¥542.5695
5:¥532.6594
10:¥518.8282
25:¥508.6808
参考库存:2326
分立半导体模块
分立半导体模块 Power Module - Mosfet
100:¥1,558.2361
参考库存:42994
分立半导体模块
分立半导体模块 Power Module - SiC
1:¥1,844.6233
5:¥1,799.1295
10:¥1,755.8731
25:¥1,692.0168
参考库存:42997
分立半导体模块
分立半导体模块 Power Module - SiC
100:¥3,693.3937
参考库存:43000
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